先进封装板块掀起涨停潮★■…○，老牌半导体封测专业设备供应商文一科技周五收盘斩获四连板▼△▲，国内熔断器行业领导者好利科技周四收盘实现两连板▼▪△=…，寒武纪■▽•◁▷、蓝箭电子和易天股份周四收盘均实现20CM涨停▷=○▽▽★，其中寒武纪推出首款采用chiplet技术的AI芯片思元370▷◇◁•▷，蓝箭电子拥有完整的半导体封装测试技术◁■，易天股份控股子公司产品包括半导体封装测试等设备▼□。先进封装近期相关利好消息不断▼▪=▽，汇总见下图=•▼•：

　　具体来看▷○-◁◁，长电科技为世界第三□•▼▼、中国大陆第一的芯片封测龙头▪=▽▽•，业务覆盖了高中低各种集成电路封测•◁。华鑫证券毛正9月14日研报指出☆◇▽•，公司面向全球市场△-■…▪，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能▷☆○。其中▪◆◇☆，在5G通讯应用市场领域●=△●☆▲，公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验▼△，得到客户广泛认同◁▪，具备从12x12mm到77■-◆▼.5x77▪□…….5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力-●=•◆。在半导体存储市场领域○•■，长电科技的封测服务覆盖DRAM-=，Flash等各种存储芯片产品…▽封测相关营收占比超90%的A股上市公司名单，16层NANDflash堆叠◁▲◆，35um超薄芯片制程能力…=-=◆，Hybrid异型堆叠等●•■，都处于国内行业领先的地位…□▷▲△◆。长电科技在互动平台表示▪☆◁，公司拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案□☆。公司提供的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求▷◁，实现产品的高性能◆•••、小型化○◇▼、易安装和低成本=▲△○。

　　且盈利能力相对领先◁◁。甬矽电子目前在系统级封装（SiP）●◁…◁、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）…•◆□-△、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域优势较为突出•-□◇●▲，FC产品凸点间隔达到了80um•…，华金证券研报指出=■，产品主要应用于射频前端芯片◆…◇、AP类SoC芯片◇▲▼、触控芯片▪○•-、WiFi芯片▷•●□市场今日价格下跌j9！、蓝牙芯片◆★▪-▲○、MCU等物联网芯片◁==、电源管理芯片●▼…•◆、计算类芯片等■□••。

　　封测为我国集成电路领域最具国际竞争力的环节▲★▪●▲▼，天风证券7月研报指出☆◆，AI需求全面提升带动先进封装需求提升…■▲…▼，台积电启动CoWoS大扩产计划▷…•□◇，部分CoWoS订单外溢=…▲☆，封测大厂有望从中获益★■◆●◆□，Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升★●•◆。兴业证券亦认为▲▲…，先进封装为封测行业复苏叠加成长性□◁，ChatGPT的发展有望推动Chiplet技术渗透率提高…▽▽▷◆…。

　　据财联社VIP盘中宝•数据栏目此前梳理◇▪▲■，封测相关营收占比超九成的A股上市公司包括▲□▲□★△：长电科技□▪▷=▪▪、通富微电☆□☆□-、华天科技和甬矽电子▲□▷，具体情况见下图▲◁…•：

　　下游客户主要为集成电路设计企业☆▲•，并支持CMOS/GaAs倒装■▽，甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务•★…◁，为少数具备先进封装量产能力的内资封测企业之一▼■☆…，如公司SiP产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒j9九游会官方登录…◆☆◇•、24颗以上SMT元件☆▼▷-•！

　　周五收盘斩获四连板▼○，券商研报指出先进封装技术有望带动封测产业价值量提升□□-●。梳理封测相关营收占比超九成的A股上市公司名单及其先进封装布局（附图）j9九游会官方登录-△○▼△。

　　华天科技为中国大陆排名前三的半导体封装测试公司◁▷…=-●，公司3月27日公告★○☆★▷，全资子公司华天江苏拟投资28=●.58亿元△▽○▲，进行•◇▷“高密度高可靠性先进封测研发及产业化•●”项目的建设••▽◆▼。项目建成投产后形成Bumping84万片▽□=、WLCSP48万片•◇▷、超高密度扇出UHDFO2▷▷=△-=.6万片的晶圆级集成电路年封测能力★▪◇▷。开源证券罗通8月30日研报指出▼•=○□，华天科技持续开展先进封装研发工作★=•…，推进2◆••.5DInterposer■◇▷、UHDFO-◆▲、FOPLP等先进封装技术研发=☆■▪▼■，完成BDMP▷○◇□▽•、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发▼▽○▽★▪，不断拓展车规级产品类型■▪★•。

　　通富微电是全球产品覆盖面最广=◇●=△、技术最全面的封测龙头企业之一▪=…▪▷▪。华金证券孙远峰7月6日研报指出◆•-•▪◁j9九游会登录先进封装利好密集催化！ 梳理，2022年☆=-▷▷，通富微电实现营业收入214◁=☆.29亿元▲•★•▷…，同比增长35△◆=.52%★▽…，在全球前十大封测企业中j9九游会官方登录▷○△◁▷，通富微电营收增速连续3年保持第一=•-●◁▼。中邮证券吴文吉10月12日研报指出◆★◇=，公司在多芯片组件-◆•■-•、集成扇出封装☆-、2…▪■.5D/3D等先进封装技术方面提前布局●=，已为AMD大规模量产Chiplet产品•△□=，计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划○•○。