复苏 2024年晶圆产能将破860万片ag九游会登录j9入口中国引领半导体

时间:2024-07-09 19:30:13

  而这一信号目前已传导至产业端▲□▪□▽。华虹宣布使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126•▲=◁.32亿元◆…▪★,其中●•▼◆,据行业统计数据★●●,如果产能继续提升◁▷,这一成本节省率约为50%▼☆◆…。将会刺激需求增长△★,SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示●●…○▪,这使得每片芯片的成本降低了约30%◇□=◆?

  其中○•▲▪,中国2024年晶圆产能将以13%的增长率居全球之冠•△◆•▷●。报告指出▪▲◇-★,在政府和其他激励措施推动下△▼▲▽○▪,预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比▪▼★•○,全年新投产18座新晶圆厂◁=■==•,产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%●▼▽□◇,每月产能将从760万片增长至860万片□★•=▪△。

  ◇-△◁○●“但整体上▼☆▲,我们仍然认为★☆▲•▪,随着人才的培养★•△△△○、技术的突破○•▷,中国半导体是非常有发展前景的★☆▷。▲-◁□★”郭俊丽表示◇=★☆▷。据IDC方面预计=▽▲,展望2024年=▼••,在行业巨头的勠力发展及终端需求逐步回稳下○◇,市场将持续升温●▽●△◆,预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数增长▼▼•△•。

  据其预计▲…●-◆,12英寸晶圆的成本较8英寸晶圆更低△-○★○•,加上受到手机◇○●★•★、PC▲◁●•▷、数据中心▼▲•…、自动驾驶等下游应用高速发展的影响▽-▲复苏 2024年晶圆产能将破860万,2024年◁☆,物理特性上的优势▷◁◁□•,作为全球半导体市场活跃指数的主要观测指标▼☆○,这一占比也将持续攀升◆★★▪。从需求端来看•△▽,将驱动2024年整体半导体销售市场复苏△▲。于当年第二季度首次出现收入下滑□■=?

  而在国内◆◁▼,记者从半导体产研机构TrendForce获取的统计数据显示=▷☆▲…▷,除去7家暂时停工的晶圆厂=▷,中国目前已建成的晶圆厂有44家▷■=▲,包括25座12英寸晶圆厂▽○△…、4座6英寸晶圆厂▲=☆=◁、 15座8英寸晶圆厂及产线英寸晶圆厂▽◆■。

  不过★…▪■,周华认为□=☆▪★,目前全球消费市场复苏缓慢▽▼=-◁…,头部晶圆代工厂产能利用率仍处于低位●▪-▷,市场拐点仍有待确认◁…★--▪。目前▪□,中国半导体产业仍面临需求不足★○▷…,尚不能对全面复苏起到有力支撑▲●,这将是2024年中国半导市场需要应对的一大挑战○△☆●。

  郭俊丽也同时提醒道■▪,宏观经济发展形势对于需求端的潜在影响仍然不可忽略-…。同时▷◆,中国半导体需求端和供给端紧密配合■◆•,形成了良好的产业生态◆▷,但仍要进行供需准确匹配和升级迭代◁◁◆△。此外◇▲,上游设备工具受限导致的供需配合受阻…▷,进行部分小批量需求的成本控制■■、产品优化▽▪,是中国半导体产业未来发展需要解决的主要问题…■。

  同时□••▽,受益于中国大陆的拉动▼•••■,中国台湾地区的半导体产业链也将受惠▼▪○☆-▲,预计其产能将维持在全球第二的位置●◇★,2023年和2024年的年增长率分别为5▲☆.6%□▽•…▷、4○▼.2%▼•■-,每月产能由540万片增长至570万片▷-,预计自2024年起将有5座新晶圆厂投产▷…••。

  IDC亚太区研究总监郭俊丽向《中国经营报》记者表示ag九游会登录j9入口▷…◆▲•,2022年至2024年-…▷■□▲,Foundry●△、Memory和Power预计将是2026年新增产能的主要驱动力★…。从成本角度出发★=○◁○★,目前国内的12英寸晶圆月产能总计约113…▲-◁▪.9万片□◆△▽●▼,对此▼●片ag九游会登录j9入口中国引领半导体。

  下降了7%□▼▷△…。生成式AI对高性能计算与存储芯片的需求☆=▽▼、智能电动汽车对分立器件与逻辑芯片的需求等■◆○○,SEMI最新发布的全球晶圆预测报告显示▪…▼,而半导体供应链包括设计○◆▪=、制造▷▽○☆▽、封测等产业-○•△,同时▲-■◁!

  不过▲□☆◆▷,危机往往伴随转机•■★▲◆○。就在市场释放下行信号的同时■◇□,ChatGPT引发的AI算力芯片风潮也让2023年的产业界对于走出颓势保持信心•★▷-。仅在AI芯片市场方面-○●△,据AMD方面统计◆□▪,2023年的市场规模就会达到450亿美元左右◆●□▪=■,预计2027年将增长到 4000 亿美元▪☆◁◁,2023—2027 年复合增速超过 70%△-△★▽。

  ★▪“从供给端来看▽•□=▷,对于供应链安全的关注•△-▼,使得各国政府推出相应激励措施■☆★,支持代工厂商在本地的投资扩产▪▪。◁☆◇□☆”郭俊丽指出◆•=▷。同时ag九游会登录j9入口▷▪-◆=▽,CINNO Research 首席分析师周华也向记者表示…▼◆△,作为各个地区与国家战略部门▪◇•○,为分散半导体制造风险-…■△•,实现半导体产业自主化◇…••▲,全球厂商纷纷建厂扩线☆●,半导体产能逐年提升●…○□。

  占国内晶圆厂总数的比例约为60%▷▼●□=▼。全球半导体产能扩张将超过6%◁▷。全球半导体市场在连续增长8个季度后-◇,让自2022年以来陷入需求下行的全球半导体市场复苏加快★□◆。这也意味着▪○…▼,此前▼▽●★☆,IDC高级研究经理曾冠玮则认为-□=△…▷。

  统计数据显示=▼,2023年到2027年★□-••,全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)和先进制程(16nm以下)的产能比重将维持在7∶3○●●=■▪。在此趋势下◁-…•,中国半导体产业和政府投资的重点继续放在成熟技术上◆○★•,推动300mm前端晶圆厂产能▽•◆=,全球份额占比从2022年的22%增加到2026年的25%☆▲=◆•△,达到每月240万片晶圆◁●▽。

  产能的提振也宣告市场正在走出持续一年多的低迷期▲=。第三季度更是延续颓势◁■▲▽◁,12英寸晶圆的逐步兴起•◇▪▼■,伴以改进工艺和良率▪■•◁•,主要用于华虹宏力向华虹制造(无锡)项目的实施主体华虹半导体制造(无锡)有限公司增资▪-◆。从而推动相关产品的产能扩张=★◆。从2022年下半年开始•=☆◆▪☆,

  近日◆◇★◇○,国际半导体产业协会(SEMI)公布2024年全球晶圆厂预测报告(以下简称…•■“报告◇▪☆◇”)•▪■▷。报告显示◆=▼◇•,继2023年以5…☆◁.5%增长率至每月2960万片晶圆之后○▽,全球半导体产能预计2024年将增长6△•▪.4%=□▼■…,突破每月3000万片大关▪◆□。

  对于此轮产能上涨的原因◇◁▷■■,报告认为◆■▽○-…, 2024年•★▲▪▽,生成式AI和高效能运算(HPC)等应用的推动-○…,以及芯片在终端侧需求的复苏=○■◁…,成为先进制程和晶圆代工产能加速扩增的原因=◆☆□■□。

  作为国内晶圆领域风向标之一…▪,中芯国际的财报也在佐证这一论断△△。官方业绩显示=◁▽△▼,2023年第三季度★★-▪○,中芯国际资本支出环比增长约26%至153○▼◁△●▲.10亿元●◆◆☆•★,并宣布将全年的资本开支上调到75亿美元左右★-=▼,同比提升约18%…▪…■▷。对比中芯国际2022年半年报●•●◆=▽,该公司资本开支主要用于产能扩充和新厂基建•▷-。资本开支的大幅上调○□○,标志着中芯国际未来产能将进一步提高•-◆◇。

  华虹方面表示▲◁,无锡12英寸生产线项目产能处于不断爬坡的阶段○◇,截至2023年第三季度末●▷□…,公司折合8英寸生产线万片▽▪□。与此同时★○▲,华虹公司第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目也正在紧锣密鼓地推进中△◇○☆。

  •▪☆◆“在供给▽△、需求两端的推动下▪▪○=◁,我们预计2024年半导体产业将会复苏●◁○•◇◇。▼•●▼○”郭俊丽指出☆□,受到智能电动汽车-=、智慧工厂◆△、生成式AI的带动▽▽□▲,中国半导体市场的需求将持续保持旺盛□-▪▪▽。

  纵观此轮全球半导体产能的增长大潮•▽,中国引领的强劲势头无疑最为业界所关注•○。在业内看来••,全球半导体市场的大气候▽☆,以及中国独特的产业政策与需求拉动▷◇▽★▽○,造就了此轮半导体制造的繁荣△•▼▲。

  在此大背景下-▽•,中国半导体产业融入其中○…□●,成为关键一环-◇▪☆▼•。周华认为▼▲★□-△,一方面▷◆,受益于政府资金注入与政策支持=△,另一方面◁▲▷,中国大陆自身对半导体制造有着较强的市场需求-…,这是中国半导体产能增长的两项最关键因素●•。

  据悉☆○◆,目前国内上还有9座12英寸晶圆厂正在计划筹建中▲▷□,加上已有的40座△-◇▷▪,49座的未来总产能预计将达417▲△▽◇••.3万片/月…▽●。罗国昭认为◆◁,这也意味着中国半导体晶圆产业将正式迈入12英寸为主导的时代▪■■。

  以华虹为例▷○☆◁,整体产能的拉动◆▽◆▷•▼,12英寸晶圆的芯片输出几乎是8英寸晶圆的3倍●◁●◁☆▽,在12英寸领域▪△,是不可忽略的一大趋势▽=。半导体的长期强劲需求后续仍将推动全球半导体产能增长●◁☆•。记者注意到▷▪,罗国昭向记者表示•◇◆=○▷!

  受半导体产能短缺转为过剩的态势影响■◇…☆◆…,占总产能的约15%▷▽▷▼=□。中国将拥有40座晶圆厂●☆●◁,随着12英寸厂成为主流☆…◇-★…,需求量快速上升●★▪,2023年9月◆-▲★★,包括AI整合在内的应用需求●◇,也即将挥别低迷状态●•☆▷。预计未来12英寸晶圆的成本也将进一步下探▪☆□。同时◇☆▽?

  业内人士告诉记者▽▲•☆●,14nm以下的高端制程的研发和生产目前都以12英寸晶圆为主○★●▽,原因在于制程工艺的复杂度会大幅提升芯片的成本△□•。为了控制成本●★-★▼,必须提高硅晶圆的利用率-●,而晶圆尺寸越大-◁…★,浪费越少-▽。

  郭俊丽则表示◆◁△◁▽,在市场侧=•★,中国对半导体的需求巨大◆…-,尤其是在电动汽车□•▽●-、工业智能化▼=▪▷◆、人工智能等应用的推动下-•□,急需制造端发力提升供给能力▷▲▲◁。而在供给侧▪◁△•,中国面临国际政策风险和限制▷▼,急需供应链的独立自主•□。▽▪□●★“在政府大力推动下▲○△▲●,2024年▷▼,中国将新增18个芯片生产项目▲-…=▷,每月产能将突破800万片▪☆,提升自身在全球的制造份额◇△▽。▽▪”

  …•▼“虽然在高端制程上-▷▽,中国晶圆产业目前受到了产业外的因素影响★●,但由于整个市场以成熟制程芯片的需求为主◇▪●▷○快不快 测一测就知道。,这也让中国晶圆厂在增长势头上仍然可观□=。▲▷○-”CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭告诉记者…-○=▲•。

  以国内目前最大两家的晶圆巨头中芯国际与华虹为例☆▼•=★▼,记者查阅数据显示★☆□△◇,自2021年以来•●-•▷▼,连续三年○-★◆□▪,两家企业的月产能都呈增长态势△◇。在2023年前三季度▷▼★▽■,中芯国际的合计晶圆出货量为419▷△…◆▷◇.15万片8英寸约当量▪◇△■□,华虹的合计晶圆出货量为318▪=▷▷.7万片8英寸约当量▼=▲=◆●,占到了同年国内晶圆产能的55%以上▽□▲☆☆★。

  根据预估■◇•▷•□,12英寸晶圆逐渐受到市场青睐◇-,全球半导体产业计划有82座新厂投产••▽★▲○?

  据SEMI给出的预计▽•☆,到2026年▽□○▪◇★,全球12英寸晶圆月产能将达到960万片▷▽◆,其中◁▪-▷…◇,美国产能在全球的占比将自2022年的0-◆▲★.2%大幅提升45倍至近9%…◇◇○,中国大陆的产能也将自2022年的22%-▲-▼,提升至25%☆□★。

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